芯讯通旗下SIM7020顺利通过电信广研院测试
来源: | 作者:szlinkcomm | 发布时间: 2220天前 | 6478 次浏览 | 分享到:

近日,芯讯通旗下SIM7020模组顺利通过电信广研院测试,为入库电信打下良好基础!芯讯通与中国电信长期保持良好合作关系,尤其在SIM7020 和SIM7500产品都有深度合作。据悉,中国电信将投入1亿元补贴NB-IoT模组和LTE CAT1 模组,2亿元补贴物联网产品。


SIM7020模组


SIM7020是一款多频段NB-IoT 无线通信模组,其中SIM7020C面向国内市场,支持B1/B3/B5/B8频段,SIM7020E面向欧洲市场,支持B1/B3/B5/B8/B20/B28频段。


SIM7020采用42 PIN LCC封装, 尺寸仅为17.6 X 15.7 X 2.3mm,是目前全球同类产品中最小的 NB-IoT 模组,尤其适合于各种紧凑型产品的设计。


SIM7020封装兼容SIM800C模组,方便用户平滑升级,尽可能缩短了客户研发时间,加快客户产品投放市场的速度。


SIM7020模组性能稳定、外观小巧、性价比高、功耗极低,能满足客户的多种需求,是低延迟、低功耗、低吞吐量应用的最优解决方案,非常适用于如智能表计表计、远程控制、资产跟踪、远程监控、远程医疗、共享单车等物联网应用。

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